催化燃烧将催化燃烧过程中的废气，废气管道通过风扇进入热交换器加热，再次进入加热室将废气催化燃烧开始加热到需要的温度。加热的废气通过催化剂层燃烧。由于催化剂的影响，催化燃烧过程的起始温度约为250~300℃，远低于直接燃烧法(670-800℃)，能耗远低于直接燃烧法。同时，在催化剂的活性作用下，反应后气体产生一定量的热量，高温气体再次进入换热器，然后通过传热冷却，在较低的温度下通过风机排放到大气中。
催化燃烧设备也有其局限性，因为催化剂并非 适用于所有的废气处理，采用合适的催化剂，是 使有害气体的可燃物质在低温分 解和氧化燃烧的方法。1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点
低温有机废气经预热室吸热加热后进入燃烧室(氧化室)，在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是 用来预热新有机废气，通过周期性改变流动方向，保持炉温的稳定。
热氧化是 利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中有机物的一种方法。与其他热氧化技术相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰性材料来吸收和储存废气能量，然后将能量释放到进来的低温气体中。用管壳 式换热氧化技术代替传统的管壳 式换热氧化技术，其实质是 将有机废气分 解成无毒无害的CO2和H2O，RTO的热回收率可达98%以上。
2、印制电路板行业废气特点及处理现状
根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板，电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，普通化学反应，光化学，电化学，热化学过程。
在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中蚀刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的有机废气：氧化过程中产生的废气等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发性有机废气。
催化燃烧设备是 适合于处理小风量高浓度的有机废气，常与活性碳吸附工艺配套使用，由活性炭碳附装置将大风量低浓度的有机废气，浓缩成小风量高浓度的有机废气，是 废气符合催化净化设备的使用条件。
催化燃烧设备在将废气进行催化燃烧的过程中，废气经管道由风机送入热交换器进行一次升温，再进加热室将废气加热到催化燃烧所需要的起始温度。经过加热的废气通过催化剂层使之燃烧。由于催化剂的作用，催化燃烧法废气燃烧的起始温度约为250-300℃，大大低于直接燃烧法的燃烧温度670-800℃，因此能耗远比直接燃烧法低。同时在催化剂的活性作用下，反应后的气体产生一定的热量，高温气体再次进入热交换器，经换热冷却，较终以较低的温度经风机排入大气。
催化燃烧设备也是 有其局限性的，因为催化剂并不是 适用于所有的废气处理，采用适当的催化剂，是 使有害气体中的可燃物质在较低的温度下分 解、氧化的燃烧方法。
催化燃烧装置设计时应考虑 以下几方面问题
1、辅助燃料和助燃。催化燃烧一般采用天然气作辅助燃料，也可用燃料油、电加热等作辅助燃料。助燃一般用净化后的气体，如果净化后的气体不能作为助燃，则应引入空气助燃。
2、气流和温度均匀分布。光氧催化净化设备要使通过催化剂表面的气流和温度分布均匀，并保证火焰不直接接触催化剂表面，燃烧室必需具有足够的长度和空间。催化燃烧装置应具有良好的保温效果。炉体一般用钢结构的外壳 内衬耐火材料，或用双层夹墙结构。
3、较高的转化速度。由于催化燃烧为不可逆的放热反应，所以，无论反应进行到什么阶段，都应在尽可能高的温度下进行，以获得较高的转化速度。但操作温度往往受某些条件的限制，如催化剂的耐热温度、高温材料的获得，热能的供应，以及是 否伴有副反应等。因而实际生产中应根据实际情况恰当地选择。
4、便于清洗和更换。催化剂反应器一般应设计成装卸方便的模屉结构，便于清洗和更换催化剂载体。
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